發表時間: 2026-05-21 14:06:39
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隨著具身智能、人形機器人及低空機器人快速發展,機器人感知系統正在進入新一輪技術重構周期。
過去圍繞智能汽車建立起來的激光雷達技術路線,正在面臨新的挑戰:機器人需要的,不再是“大而遠”的感知系統,而是“更小、更近、更精準、更穩定”的空間感知能力。
在近日舉行的“2026第四屆中國激光雷達產業技術峰會”上,靈途科技董事長李傳文圍繞《激光雷達芯片化、集成化、小型化與車規級可靠性》主題,分享了靈途科技對於具身智能時代感知路線的最新判斷。

過去十年,激光雷達行業主要圍繞智能汽車展開發展,長期追求更遠距離、更高線數以及更強環境感知能力。但隨著人形機器人、靈巧手、移動機器人及低空機器人快速發展,機器人場景的核心需求正在發生變化。
尤其是在本體避障、近距離交互、柔性作業等場景中,感知系統對近距離高精度、大視場角、小型化與低功耗提出了更高要求。
過去針對智能汽車設計的激光雷達,長期圍繞遠距離探測與複雜道路環境展開優化,但“大體積、高功耗、遠距離”的技術路線,已經難以直接適配機器人對於緊湊化與柔性化的需求。
“機器人真正需要的,並不是‘大而遠’的激光雷達,而是‘更小、更近、更精準’的感知系統。”
與此同時,隨著具身智能逐步從實驗室走向真實場景,高可靠性能力也正在成為感知行業新的競爭分水嶺。
部分車載激光雷達由於安裝在車窗之後,環境暴露程度有限;而機器人則需要長期在戶外、工業及複雜動態環境中運行,對防塵防水、耐高低溫、抗震動以及長期疲勞穩定性的要求反而更加嚴苛。
這意味著,機器人感知系統真正的門檻,不隻是“能工作”,而是“能長期穩定工作”。
在李傳文看來,真正適用於具身智能的感知系統,並不是簡單將車載雷達縮小,而是需要從底層架構開始重構。
“激光雷達必須通過芯片化、集成化實現高集成度,才能真正滿足具身智能對‘更小體積、更多功能、更高速高精度’的需求。”
當前,激光雷達行業正在從“分立器件堆疊”向“芯片化、集成化、小型化”快速演進。隻有更高集成度,才能同時解決機器人對於體積、功耗、成本與可靠性的多重要求。
機器人產業未來的競爭,最終會回到底層感知能力的競爭。誰能率先解決“小型化、高可靠性、規模化量產”問題,誰就更有機會成為下一代機器人產業鏈中的核心基礎設施。
而這,也正是靈途科技正在推進的方向。
近年來,靈途科技持續推進機器人感知領域布局,已形成ToF、結構光、FMCW等全棧感知技術能力,並具備從芯片、器件到模組、傳感器的研發及集成化封裝能力。
為了保障高可靠性的量產交付,公司已搭建並運營1500㎡光電集成封裝實驗室及小批量試產線,配備高精度鍵合、貼片與耦合設備,以通信級標準保障產品穩定性與量產一緻性。
如今,依托規模化量產能力與全棧感知技術積累,靈途科技正從家庭服務機器人、無人機等成熟場景,進一步向人形機器人等具身智能領域延伸,持續推進機器人感知系統向“小型化、高可靠性、高集成度”方向演進。
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